Thermalright TF9 – Compuesto disipador de calor de pasta térmica de 0.10 oz, 14 W/m.k-0.10 oz, alta durabilidad, para todos los di
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Cantidades:
Durabilidad la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
Estabilidad la temperatura disponible es de -364.0 F/+716.0 F, resistencia térmica 0.01, densidad es 2.9 77.0 F. Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
Fácil de aplicar los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. la pasta no es rígida y viene con una espátula, por lo que todos los principiantes pueden aplicar fácilmente.
Método de aplicación la pasta térmica es extremadamente untable y adecuada para principiantes, puedes exprimir cinco pequeños puntos en la CPU y presionarla hacia abajo con un disipador de calor. O utiliza la espátula incluida para suavizarla. Si tienes alguna pregunta, consulta el servicio al cliente de la tienda.
