La pasta térmica no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductoras, no corrosivas, inofensivas, es amigable con la CPU y la GPU y no dañará los componentes electrónicos.
La temperatura disponible es -238.0 F/+482.0 F, resistencia térmica 0.01, densidad es 2.8 77.0 F. Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
La grasa de silicona térmicamente conductora permite mantener la conductividad térmica durante mucho tiempo en CPU, GPU, módulos disipadores de calor, chipsets, sensores y otros componentes electrónicos.
Fácil de aplicar los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.











