La pasta térmica no contiene partículas de metal, disolventes libres de aceite, no conductoras, no corrosivas, inofensivas, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos
La temperatura disponible es -238.0 F/+482.0 F, resistencia térmica 0.01, densidad es 2.8 77.0 F. Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada
La grasa de silicona térmicamente conductora permite mantener la conductividad térmica durante mucho tiempo en CPU, GPU, módulos disipadores de calor, chipsets, sensores y otros componentes electrónicos
Fácil de aplicar Los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. El diseño de crema es seco y duro, mejor conducción del calor, con una espátula para una fácil aplicación











