HY700-1.76 oz CPU disipador térmico de grasa compuesto de pasta de grasa conductividad térmica: > 3.14W/m-k basado en carbono alto
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Cantidades:
ALTA DURABILIDAD La pasta térmica de silicona disipadores de calor baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 F-536.0 F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.
Fácil de usar la pasta térmica HY700 CPU tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes tampoco es eléctricamente conductora no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores de calor
Aplicación segura compuesto térmico HY700 Resistencia a altas temperaturas, baja resistencia térmica, adecuado para radiador o chip de CPU. y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.
Nota La capacidad total de la botella es para 5.29 oz, 1.76 oz es un tercio de la botella.
