HY500-3.53 oz Pasta térmica de grasa para disipador térmico de CPU Conductividad térmica: > 1.93W/m-k Alto rendimiento basado en c

ALTA DURABILIDAD La pasta de compuesto térmico de baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 F-536.0 F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo

Fácil de usar la pasta térmica HY500 CPU tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes tampoco es eléctricamente conductora no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores de calor

Aplicación segura pasta térmica HY500 Resistencia a altas temperaturas, baja resistencia térmica, adecuada para radiador o chip de CPU. y la alta conductividad puede lograr excelente él