Grasa térmica de película fina de Slice Engineering | Optimiza la transferencia de calor | Soporta altas temperaturas | Sin silico

Aplicación de película ultradelgada el bajo grosor de la línea de unión garantiza una aplicación ultrafina, optimizando el contacto térmico sin volumen innecesario y lo hace ideal para electrónica compacta y de alto rendimiento.

Eléctricamente no conductivo para mayor seguridad su diseño evita cortocircuitos eléctricos, por lo que es seguro de usar en dispositivos electrónicos sensibles incluso en condiciones de alto calor.

Fácil aplicación y reutilizable la grasa térmica de película fina es fácilmente reelaborable, lo que permite una limpieza y mantenimiento sencillos sin dejar residuos.

Formulación sin silicona el diseño sin silicona evita la fluencia, la acumulación de residuos y la sequedad, ofreciendo una mayor fiabilidad y limpieza para dispositivos electrónicos sensibles.