Diseñado para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y conjuntos de PCB a disipadores de calor
Resistencia dieléctrica 210 V/mil. Punto de inflamación 214.0 F. Gravedad específica 2.1. Conductividad térmica 0,67 W/mK. Viscosidad 542.000. Resistividad del volumen 2 x 1015 ohm-cm.
Compuesto térmicamente conductor, 1 parte, sin flujo, sin necesidad de hornos o curado, aumenta la fiabilidad con el flujo de calor lejos de los componentes de los circuitos











