Compuesto de disipador de calor de silicona 340 5oz 5.01 oz (Dow Corning 340 no fluyente) adecuado para acoplamiento térmico de di
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Principios de aplicación Los compuestos están diseñados para mantener un sello positivo del disipador de calor para mejorar la transferencia de calor desde el dispositivo eléctrico o conjuntos del sistema de PCB al disipador de calor o chasis, aumentando así la eficiencia general del dispositivo. o conjuntos de sistema de PCB están diseñados continuamente para ofrecer un mayor rendimientopecialmente en el área de dispositivos de consumo, también hay una tendencia continua hacia diseños más pequeños y compactos.
Características del producto Estos materiales tienen propiedades tales como baja resistencia térmica, alta conductividad térmica, y pueden lograr espesores de línea de enlace delgados BLT Diseñado para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y conjuntos de PCB a disipadores de calor que pueden ayudar a mejorar la transferencia de calor lejos del dispositivo, ideal para el montaje y reparación de componentes electrónicos.
Exposición al disolvente En general, el producto es resistencia a la exposición mínima o intermitente a disolventes, sin embargo, la mejor práctica es evitar la exposición al disolvente por completo.
Propiedades típicas Color blanco, fuerza dieléctrica 210 V/mil. Conductividad térmica 0.67 W/mK. Viscosidad 542.000. Resistividad del volumen 2 x 1015 ohm-cm.
