BCZAMD Impresora 3D, piezas de placa base, disipador de calor, pegamento conductor térmico, adhesivo de silicona viscosa, compuest
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Cantidades:
Es adecuado para disipadores de calor de impresoras 3D, CUPs, LED, ICs, chipsets de GPU, disipadores de calor de PC y todos los componentes electrónicos que requieren unión directa
Los adhesivos térmicos tienen propiedades térmicas, se adhieren a la mayoría de los metales y no metales, son inodoros, no tóxicos, resistentes a la humedad, no hinchan y no corrosivos al sustrato
Se seca rápidamente al entrar en contacto con el aire. Tiempo de secado 77.0 F unos 30 minutos
Qué obtienes 3 adhesivos de pegamento
